新一代 iPhone 設計傳聞紛紜，除了全螢幕 OLED 外，外後殼設計最受關注，根據 MacRumors 透露 CLSA 最新 iPhone 設計藍圖所示，新 iPhone 機身尺寸為 144mm 高、71mm 闊，比 iPhone 7 大小小，不過仍少於 iPhone 7 Plus，厚度維持於 7.69mm。
後殼如早前傳聞，雙鏡頭將採用垂直的放置方式，而指紋感應器則放置在 Apple Logo 對下位置；既然指紋感應器移到後面，表示前面使用與 Galaxy S8 同樣高寬闊比的螢幕機率則更高了，的確令人期待。
新 iPhone 預計將與 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 同步在 9 月發佈會登場，各位敬請密切留意我們的報導。
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