高盛點名 MLCC 將迎史上最強週期！需求暴增4倍、大摩拆解輝達機架證實價值飆漲182%

JUKSY_HOT 2026-05-31 18:08:44 發布

AI軍備競賽的戰火從GPU、CPU、記憶體一路延燒，如今輪到一顆你可能從未聽過的小零件站上舞台中央。高盛最新報告直接點名多層陶瓷電容（MLCC），預測其市場規模將在2025年至2030年間暴增逾4倍，並將這波由AI驅動的需求週期定性為「史上規模最大、持續時間最長的一次」。摩根士丹利也在實際拆解輝達（Nvidia）下一代Vera Rubin AI機架後，從物料清單中發現MLCC的整體價值暴增182%，兩大投行不約而同為這顆被動元件背書。

高盛點名 MLCC 將迎史上最強週期！需求暴增4倍、大摩拆解輝達機架證實價值飆漲182%

高盛、大摩同時點名 MLCC：AI供應鏈下一個爆發點是誰？

MLCC的全名是Multi-layer Ceramic Capacitor（多層陶瓷電容器），體積極小，核心功能是過濾電路噪聲與穩定電流。當AI模型進行大規模運算時，處理器會在微秒級別瞬間拉高功耗，運算結束後又驟降至零，MLCC正是防止伺服器因此宕機的關鍵緩衝元件。高盛分析師Daiki Takayama預估，AI伺服器帶動的MLCC市場規模將從約2150億日圓擴張至約9200億日圓，複合年增率高達34%。另一名分析師Nelson Armbrust更指出，MLCC已躋身AI伺服器物料成本第3高的零部件，僅次於GPU與記憶體。目前全球MLCC市場規模約150億美元，其中伺服器細分市場約13億美元，正以80%的年均複合增速擴張，遠高於手機、汽車等傳統應用領域。摩根士丹利拆解輝達Vera Rubin AI機架後也發現，最新機架中每架機箱的MLCC價值從前一代GB300時代的約1530美元，暴漲至約4320美元，除了單板用量增加外，新導入的BlueField DPU與ConnectX Orchid模組也進一步拉高高階MLCC需求。

然而，MLCC行業面臨一個根本性的結構矛盾：需求爆炸，產能卻跟不上。高盛分析師Allen Chang直言，由於設備與材料均依賴內部生產，MLCC產能的年增長率僅略高於10%，與AI伺服器端的需求完全不在同一量級。更棘手的是，汽車電動化對高壓大容量MLCC的需求同樣強勁，每輛電動車的MLCC用量持續提升，AI伺服器與電動車兩大需求同步吸納原本就有限的新增產能，逼得消費電子領域的客戶即使自身需求下滑，也開始搶簽長期供貨合約以防斷料。高盛分析也指出，MLCC價格的啟動時間明顯晚於DRAM、NAND記憶體及ABF載板、銅箔基板（CCL）等其他AI核心零組件，因此在所有AI相關零部件中，MLCC與ABF、CCL並列為最具長線補漲空間的潛力標的。

日系兩大龍頭的動作已為這波漲價週期正式揭幕。村田製作所（Murata）自4月1日起在AI伺服器及高端汽車應用領域調漲15%至35%；太陽誘電（Taiyo Yuden）也自5月起對MLCC、電感器等多條產品線實施價格調整。日本財務省公布的數據顯示，4月日本MLCC出口均價按年上漲16%，出口額更按年增長28%，量價齊揚的訊號已相當明確。