黃仁勳 CES 演講會曝光輝達 Rubin 晶片全面量產！推理效能飆 5 倍、成本降 10 倍！

2026 年全球消費電子展（CES）正式登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（Jensen Huang）身穿招牌皮衣現身主題演講，宣告 AI 產業正式邁入「實體 AI」與「推理時代」他在演講中揭露新一代 Vera Rubin 平台已全面投入生產，預計今年下半年正式上市，並強調這款晶片將成為業界首款整合 HBM4 高頻寬記憶體的處理器，黃仁勳指出，隨著開源推理模型崛起，AI 擴散速度前所未見，產業關鍵已從「模型能不能做」轉向「能不能長時間、低成本地運行」而 Rubin 平台正是為此量身打造的解決方案。

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黃仁勳 CES 演講會曝光輝達 Rubin 晶片全面量產！

Vera Rubin 平台採用極致協同設計，整合 6 款晶片，包含 GPU、CPU、NVLink 交換器、乙太網路交換器、智慧網卡與 DPU，根據官方數據，相較前一代 Blackwell 架構，Rubin 在推理方面的浮點效能提高 5 倍，訓練效能提高 3.5 倍，記憶體頻寬更提升 2.8 倍，最引人注目的是，Rubin GPU 搭載的 HBM4 記憶體頻寬達每秒 22TB，遠超 Blackwell 的 8TB/s，使單一 GPU 能同時處理更多推理任務並支援更長的上下文記憶，每個 Rubin GPU 整合 8 個 HBM4 堆棧，總容量達 288GB，配合 NVLink 6 互聯技術實現 3.6TB/s 的 GPU 間通訊頻寬，旗艦級伺服器 NVL72 搭載 72 個 Rubin GPU 與 36 個全新 Vera CPU，總記憶體頻寬達 1.6PB/s，較 Blackwell 平台提升近兩倍，實際應用中，這種提升使 AI 推理成本最高降低 10 倍，訓練混合專家模型的 GPU 需求減少至四分之一。

除了硬體升級，輝達同步推出由 BlueField-4 驅動的推理上下文記憶體儲存平台，在 GPU 記憶體與傳統儲存之間建立高速「第三層記憶體」可在特定場景下提升 token 處理量最高達 5 倍，黃仁勳強調，這套系統以「推理時擴展」為核心概念，AI 能力不再僅依賴訓練期擴模，而是透過推理階段投入更多算力與時間，換取顯著品質提升，此外輝達也發表 Cosmos Reason 2 模型，這款視覺語言模型旨在賦予機器人「實體推理」能力，讓 AI 代理能理解物理世界、規劃行動並處理複雜任務，在自動駕駛領域，輝達揭曉 Alpamayo 平台，號稱全球首款具備「思考與推理能力」的自動駕駛 AI 大腦，首款導入車款將由賓士 CLA 打頭陣，預計第一季在美國市場亮相，產業分析指出，HBM4 的部署時機恰逢 AI 運算需求爆發期，輝達提前量產 Rubin 系列反映市場對高效能記憶體解決方案的迫切需求，微軟 Azure 和 CoreWeave 等雲端服務商將於今年下半年首批提供基於 Rubin 的雲端運算執行個體，台廠方面，廣達、鴻海等供應鏈伙伴悄然入列自駕車 Tier 1 名單，顯示輝達正透過將運算、網路與儲存緊密綁定，試圖解決 AI 代理在處理複雜任務時可能遇到的效能瓶頸，並將 AI 從雲端推向真實世界的實體場域。